马斯克为Terafab芯片制造项目设定目标，特斯拉和SpaceX计划每年制造并测试约10种芯片设计，以加快从验证到迭代的速度。该计划依托得州Giga Texas工厂研究晶圆厂展开。传统重要芯片从设计到量产需约两年时间，Terafab将制造、测试、掩模制作和设计迭代整合在一栋建筑内。项目初期使用常规设备，后续开发定制设备。英特尔已于今年4月加入，采用其14A制程。
信源:https://k.sina.com.cn/article_3856710564_e5e0bba401901w7le.html?from