SK海力士首席开发官安贤14日在SEDEX 2026发表主题演讲，公布下一代内存路线图。该公司正加速开发3D堆叠DRAM和高带宽闪存，以缓解AI推理带来的数据存储与传输瓶颈。演讲指出，AI推理需求在任务复杂度、上下文长度及请求量三维度同步增长，预计到2030年AI基础设施性能需求较2026年增长约20倍。公司计划构建跨HBM、DRAM和SSD的集成内存架构，降低数据移动延迟与能耗，同时持续提升HBM容量、带宽和能效。
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