7月25日，三星电子与博通（Broadcom）签署超2000亿美元合作备忘录，涵盖高带宽内存（HBM）、先进制程代工及先进封装，合作期限至2030年。这是韩国在旧金山AI峰会期间宣布的9500亿美元系列协议的重要组成部分，SK海力士此前已与英伟达达成超5000亿美元伙伴关系。
这一动作发生在全球AI算力与内存短缺加剧的背景下。NVIDIA主导的GPU生态之外，定制AI加速器与网络芯片需求激增，推动供应链从单一依赖台积电转向多极布局。三星借此提升其2nm以下工艺产能利用率，韩国整体则通过政府协调锁定长期供应合同，巩固内存与代工双重优势。
与OpenAI、Anthropic等闭源模型公司持续加码自研或绑定特定云厂商不同，三星-Broadcom模式更侧重硬件层面的长期锁定，类似Meta此前寻求多元化算力来源的策略。相比之下，中国厂商如华为昇腾仍在突破制裁壁垒，韩国此举加速了“主权+商业”混合供应链的形成。
未来6-12个月，这一协议能否实质缓解HBM短缺、还是进一步推高资本开支，仍是关键悬念。若执行顺利，韩国在AI基建中的话语权将显著提升。[[1]](https://www.channelnewsasia.com/business/samsung-elec-wins-200-billion-broadcom-ai-chip-partnership-boosting-foundry-push-6277856)
信源：
https://www.channelnewsasia.com/business/samsung-elec-wins-200-billion-broadcom-ai-chip-partnership-boosting-foundry-push-6277856
https://www.reuters.com/ (相关报道路径2026-07-25)