MediaTek今日发布Dimensity 9600 Pro，这是其首款采用TSMC 2nm工艺的手机SoC，同时推出3nm 9600M版本。新品CPU采用2+3+3全大核架构，单核性能提升17%、多核15%，多核功耗降低61%；集成NPU 1090等AI单元，支持LPDDR6和UFS 5.0，游戏帧率可达185fps。首款搭载机型预计本季度上市。
MediaTek借2nm节点在高端SoC赛道直接对标高通，先进制程落地将加速其与Qualcomm的市场争夺。
信源:https://www.mediatek.com/press-room/mediatek-dimensity-9600-pro-sets-new-standard-for-flagship-smartphone-chips
