苹果公司与Intel达成初步协议，由后者为苹果硬件制造芯片，据《华尔街日报》周五报道，此举标志苹果自转向Apple Silicon以来首次重返Intel生产线。协议聚焦Intel位于美国俄勒冈州的先进晶圆厂，旨在利用Intel的14A工艺节点生产处理器，帮助苹果分散供应链风险并支持本土制造。知情人士透露，苹果此前已与Intel和三星探讨在美国建厂的可能性，此协议或为早期谈判的延续。Intel CEO Pat Gelsinger称，此合作将“加速美国半导体复兴”，而苹果发言人未置评。全球芯片短缺背景下，此举凸显美企对本土产能的迫切需求，TSMC等亚洲巨头面临新竞争。未来，此协议有望扩展至AI加速器芯片，推动苹果设备性能升级。
