9月10日，专注共封装光子（CPO）技术的Ayar Labs宣布再获1.5亿美元融资，使其2026年累计 primary capital 达到6.5亿美元。这笔资金将用于扩大光子芯片组规模，支持更大AI集群的低延迟、高带宽互联。[[1]](https://www.unite.ai/series/funding/)[[2]](https://techfundingnews.com/category/ai/)
这一动作正值AI基础设施从“模型军备”转向“物理层争夺”的关键节点。过去两年，OpenAI、Anthropic等实验室融资动辄数百亿美元，重点放在参数规模与对齐；与之形成对比的是，Ayar Labs这类底层硬件初创正获得持续资本青睐。NVIDIA、AMD等芯片巨头已参与其轮次，显示硬件生态正在为下一代万卡乃至十万卡集群提前布局光电融合方案。
与传统铜缆或独立光模块相比，CPO能将光子引擎直接集成到芯片封装内，大幅降低功耗和延迟。这既是算力扩展的必然，也是对当前数据中心电力与散热压力的直接回应。类似趋势在Oracle本季度AI云合同激增、Accenture与谷歌组建Gemini企业团队中亦有体现：资本不再只追模型，而是追随能把模型真正跑起来的物理底座。[[3]](https://theroboticsmedia.com/companies/ai-infrastructure/news)
下一步值得跟踪的是，这类光子融资能否快速转化为实际部署产能，还是会受制于供应链、监管与电力审批。AI竞赛已从“谁的模型更强”演变为“谁的集群先跑通”，物理互联的每一次突破，都可能重塑下一轮领先者的名单。
信源：
https://techfundingnews.com/category/ai/
https://www.unite.ai/series/funding/
https://aiweekly.co/ai-news-today