LSEG数据显示，截至6月18日，中国科技公司今年从A股市场募资31亿美元，较去年同期增长超5倍。AI与芯片企业推动 onshore IPO 活跃度回升，今年有望创2023年以来最强表现。北京正通过支持半导体与AI公司上市强化技术自给能力。多家机器人与半导体企业已提交申请，募资总额或超1260亿元。LSEG数据还显示，长鑫存储等大额IPO有望将全年规模推至三年高点。
信源:https://www.reuters.com/legal/transactional/chinese-ai-chip-firms-are-driving-an-onshore-ipo-rebound-2026-06-26/