上海壁仞科技通过配售1.53亿股新H股，以每股46.2港元价格筹集约70亿港元（8.925亿美元），用于提升GPU产能。该交易面向至少六家专业或机构投资者，净筹资约70.4亿港元，较最新收盘价折让约9.94%。公司2026年1月香港IPO后股价累计上涨逾150%。此举将加速其在AI芯片领域的本土产能扩张，巩固中国GPU供应链自主化进程。
信源: https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/331xxxx/biren-raises-hk7b-h-share-placement-gpu-production