Cadence 发布 AuraStack AI Super Agent 平台，专为 PCB 设计与先进芯片封装提供 agentic AI 支持。Nvidia、TSMC、Schneider Electric 已成首批用户。该平台针对系统与 AI 基础设施复杂度提升，扩展此前 ChipStack 系列能力，助力工程师应对硅外设计挑战。
信源:https://www.forbes.com/sites/marcochiappetta/2026/07/15/cadence-expands-ai-agents-with-aurastack-for-pcb-and-advanced-chip-packaging/
