小米在北京举办玄戒芯片技术沟通会，正式推出6nm Xring O100 AI加速器，搭配O3 3nm移动芯片提升MiMo大模型边缘推理性能；同时发布3nm Xring D100智能驾驶芯片，支持本地运行最高2000亿参数模型。三款芯片均完成验证，O3将于9月小米18 Fold折叠屏手机首发，O100和D100计划2027年商用。原型AI Cube已演示本地120B模型运行。
标志小米自研芯片从手机SoC向AI与汽车全生态延伸。
信源:https://cnevpost.com/2026/08/24/xiaomi-unveils-xring-d100-smart-driving-chip/