华为昇腾960芯片提前至2027年Q1发布

【华为轮值董事长汪涛在全联接大会2026上宣布】昇腾960DT将提前三个季度于2027年第一季度发布,960PR于第三季度发布,实现性能翻番;此前原计划2027年四季度推出。后续维持一年一代节奏,970计划2028年发布。
华为借此加速AI算力迭代,应对国产替代需求。
信源:https://www.reuters.com/world/asia-pacific/chinas-huawei-launch-two-new-ai-chips-2027-2026-09-17/

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