英伟达于10月12日在圣何塞举行的开放计算项目（OCP）全球峰会上宣布，通过开放的MGX架构向OCP贡献Vera Rubin机架与计算托盘设计。更新后的MGX 1.2规范加入机架级盲插液冷和液冷5000安培母排，支持最高250千瓦的机架部署。
同场还有多项合作：Meta将采用英伟达Spectrum-6 102.4Tb/s以太网交换机建设Vera Rubin AI工厂；英伟达与思科推出USFP可插拔光模块标准，面向单通道400Gb/s网络；英伟达与谷歌宣布未来的ConnectX-10 SuperNIC将支持谷歌Falcon传输协议。
信源:https://blogs.nvidia.com/blog/ocp-global-summit-vera-rubin-scale-ai-factories/