6 月 8 日，据 The Information 报道，Alphabet 旗下 Google 已向英特尔下达 2028 年超 300 万颗定制张量处理单元（TPU）订单，双方此前已测试数月先进封装技术。路透社同步确认该消息，指出此举将助力英特尔代工业务回血。[[1]](https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-08/google-tapped-intel-for-over-3-million-chips-information-says)
这一动作发生在 Google 持续扩张自研 TPU 集群、降低对 Nvidia 依赖的背景下。英特尔正试图借助先进制程与封装重新争夺代工份额，而 Google 则在 AI 基础设施军备竞赛中寻求多元化供应链，以应对算力需求激增与地缘风险。
对比 Meta、Microsoft 等大厂仍重度绑定 Nvidia，Google 此举显示其在硬件垂直整合上的独特路径。英特尔若借此订单实现良率与产能突破，或将改变当前 Nvidia 主导的 AI 芯片格局；反之，若交付延误，则可能加剧大厂对 TSMC 的集中依赖。
未来 6-12 个月，关键看英特尔能否将该订单转化为稳定出货与技术迭代。若成功，AI 算力供应链将从“单极依赖”转向“多极竞争”，但也考验英特尔长期执行力。
信源：https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-06-08/google-tapped-intel-for-over-3-million-chips-information-says