美光科技（Micron）7月4日在日本广岛西部的工厂举行扩建破土仪式，斥资约1.5万亿日元（约93亿美元）新建高带宽内存（HBM）生产线，目标2028年夏季开始出货，重点供应NVIDIA等AI加速器所需内存。[[1]](https://www.japantimes.co.jp/business/2026/07/04/tech/micron-hiroshima-chip-plant/)
该项目获得日本经济产业省最高5000亿日元补贴支持。美光CEO Sanjay Mehrotra在仪式上表示，广岛工厂此前已生产出公司首片HBM晶圆，此次扩建将进一步巩固其在AI内存供应链中的地位。[[2]](https://www.moneycontrol.com/news/business/micron-breaks-ground-on-9-billion-western-japan-plant-expansion-13965876.html)
与此同时，全球AI算力需求持续推高内存价格和产能争夺。美光此举与NVIDIA、SK海力士等厂商的HBM布局形成呼应，反映出AI基础设施从芯片向存储环节的资本传导加速。日本政府通过补贴强化本土供应链，也体现了地缘因素对AI硬件投资的影响。
这一投资凸显AI硬件军备赛正从训练芯片向下游内存延伸。未来6-12个月，类似产能落地节奏与实际AI训练/推理需求匹配度，将成为观察行业过热风险的关键指标。
信源：https://www.bloomberg.com/news/articles/2026-07-04/micron-breaks-ground-on-9-billion-western-japan-plant-expansion