7月29日,美国政府宣布通过CHIPS法案向GlobalFoundries拨款3亿美元,支持其研发下一代硅光子技术与先进封装,目标是打造更快、更高效的AI数据中心互联方案。这笔资金将用于光学材料、晶圆工艺和封装创新,直接服务于AI算力基础设施。
这一动作延续了美国近年来分散AI芯片供应链的努力。过去NVIDIA主导GPU,台积电掌握先进制程,如今政策转向支持本土IDM如GlobalFoundries在光子互联领域的突破,意在降低对单一路径的依赖。硅光子能以光速传输数据,显著降低AI集群的功耗与延迟,契合数据中心能耗瓶颈日益突出的现实。
对比中国方面,DeepSeek等模型虽在算法层快速迭代,但硬件仍受制于先进封装与光子器件;美国此举则试图在物理层筑起护城河。微软、亚马逊等云巨头已大量部署AI集群,若GlobalFoundries技术落地,将直接利好其算力采购多元化,同时对NVIDIA的生态形成补充而非替代。
未来6-12个月,这一投资能否转化为实际量产能力,将决定美国AI基建韧性。若成功,或加速全球供应链多极化;若进展缓慢,则暴露政策资金转化为技术落地的鸿沟。值得持续跟踪GlobalFoundries与下游云厂商的合作进展。
信源:
https://www.reuters.com/world/china/us-award-globalfoundries-300-million-develop-faster-ai-chip-links-2026-07-29/
https://gf.com/news-and-events/news/globalfoundries-signs-letter-of-intent-with-the-us-department-of-commerce-for-a-300-million-award-to-accelerate-us-silicon-photonics-leadership/










