6 月 16 日，Intel 在 2026 VLSI Symposium 上公布 18A-P 工艺细节：通过新增逻辑 VT 对、改进热阻和 NBTI 可靠性，在功耗不变前提下性能提升 9%，或在性能持平下能效提升超过 18%，且与 18A 设计兼容，主打高性能计算与 AI 加速器市场。
这一更新发生在 NVIDIA 主导 AI 训练芯片、AMD/英特尔争夺推理与边缘市场的背景下。Intel 此前 18A 节点已承诺 2025 年投产，18A-P 作为性能增强衍生版，意在缩短与台积电先进工艺的差距，同时强化其 Foundry 业务对 AI 客户的吸引力。
对比台积电持续迭代 CoWoS 先进封装与三星 GAA 路线，Intel 的策略更侧重“平台兼容+增量优化”，试图以较低迁移成本留住设计团队。但数据中心与 AI 加速器对能效和带宽要求极高，单纯工艺小步快跑能否扭转市场份额，仍需观察 2026 年下半年客户 tape-out 情况。
如果 Intel 能借此在 AI 推理芯片领域拿下更多设计胜单，将重塑代工格局；反之，资本开支压力下，Foundry 业务盈利前景或继续承压。后续需跟踪 18A-P 首款产品流片与良率数据。
信源：
https://newsroom.intel.com/intel-foundry/intel-foundry-details-process-milestones-future-innovation-at-vlsi-symposium (2026-06-16)
https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/370197-intel-foundry-expands-the-18a-platform-with-18a-p-and-demonstrates-long-term-technology-leadership-at-vlsi-2026/ (2026-06-16)
